EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估對(duì)象
EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估按對(duì)象分一般包括兩個(gè)組成部分：
1）產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架的EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估；
2）電路板的EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。
l產(chǎn)品的機(jī)械構(gòu)架EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估機(jī)理
產(chǎn)品的機(jī)械架構(gòu)EMC風(fēng)險(xiǎn)包括電磁敏感度（EMS）和電磁干擾（EMI）兩部分
對(duì)于EMS來(lái)說(shuō)，其風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估機(jī)理在于當(dāng)產(chǎn)品的某個(gè)端口注入同樣大小的高頻共模電壓或同樣大小的共模電流時(shí)，不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，就有不同大小的共模電流流過(guò)PCB相應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)。機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)中影響這種共模電流大小的因素即為產(chǎn)品機(jī)械架構(gòu)電磁敏感度風(fēng)險(xiǎn)要素。
對(duì)于EMI，可以看成當(dāng)產(chǎn)品處于正常工作狀態(tài)時(shí)，由于產(chǎn)品內(nèi)部的信號(hào)傳遞，導(dǎo)致內(nèi)部的有用信號(hào)或噪聲無(wú)意中以共模電流的方式傳導(dǎo)到產(chǎn)品中可以成為等效天線的導(dǎo)體形成輻射發(fā)射。如果這種無(wú)意中產(chǎn)生的共模電流，在傳導(dǎo)騷擾測(cè)量時(shí)傳導(dǎo)到測(cè)量設(shè)備線性阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)（LISN）時(shí)，就產(chǎn)生傳導(dǎo)騷擾測(cè)量問(wèn)題，產(chǎn)品機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)的改變會(huì)改變這種電流的傳遞路徑與大小，較好的產(chǎn)品機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)可以使得這種共模電流最小化，即風(fēng)險(xiǎn)最小，反之則反。機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)中影響EMI電流大小的因素即為產(chǎn)品機(jī)械架構(gòu)EMI風(fēng)險(xiǎn)要素。
從機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)上看，如果產(chǎn)品的設(shè)計(jì)導(dǎo)致有較大的外部干擾電流流過(guò)核心功能電路，則將意味著該產(chǎn)品的機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)具有較大的EMC抗干擾風(fēng)險(xiǎn)。
機(jī)械架構(gòu)EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估將發(fā)現(xiàn)機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)的缺陷和不足，提供EMC風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)措施，進(jìn)而指導(dǎo)機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)或評(píng)價(jià)產(chǎn)品現(xiàn)有的機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)的方案。
l產(chǎn)品電路板EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估機(jī)理
產(chǎn)品電路板（PCB）的EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估是通過(guò)分析產(chǎn)品PCB端口電路受干擾機(jī)理和共模干擾電流流經(jīng)PCB時(shí)對(duì)電路形成干擾的工作機(jī)理的基礎(chǔ)上進(jìn)行的，目的是為了評(píng)估PCB電路可能存在的EMC風(fēng)險(xiǎn)及其等級(jí)。
產(chǎn)品PCB的EMC風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估的機(jī)理從EMS和EMI兩方面分析：
EMS方面
圖1 干擾電流進(jìn)入I/O端口及PCB工作地后的干擾原理
如圖1所示,當(dāng)同樣大小的高頻共模干擾電壓同時(shí)施加在信號(hào)電纜中的信號(hào)線和“0V”地線上時(shí)，如果不存在接口電路端口上的濾波電容C,那么由于信號(hào)線與“0V”地線上的負(fù)載阻抗不一樣（信號(hào)線的負(fù)載阻抗較高）,共模干擾信號(hào)將會(huì)轉(zhuǎn)變成差模信號(hào)施加在器件IC1信號(hào)端口和“0V”地之間。同時(shí)，在信號(hào)線上的電流也會(huì)很小，而大部分電流會(huì)沿著“0V”地線流動(dòng)；如果存在接口電路端口上的濾波電容C,信號(hào)線上的電流I1經(jīng)過(guò)濾波電容后也會(huì)流向“0V”地線，并與電纜中“0V”地線上的電流I2疊加在一起形成Iext?？梢?jiàn)，無(wú)論是否存在濾波電容C,在產(chǎn)品內(nèi)部，干擾電流大部分都會(huì)在“0V”地線上流動(dòng)。其中C在此完成了產(chǎn)品的第一級(jí)濾波，它阻止了共模與差模的轉(zhuǎn)換及降低了器件IC1信號(hào)端口和地之間的干擾壓降，使IC1受到保護(hù)?？梢?jiàn)評(píng)估PCB中所有端口信號(hào)線中是否存在濾波及評(píng)估PCB中“0V”地阻抗Z0V是評(píng)估PCB的抗干擾能力的要素。
同時(shí)，干擾電流也會(huì)因?yàn)?/span>PCB中印制線之間的寄生電容（串?dāng)_），及PCB板中印制線與參考接地板之間的寄生電容形成回路。如圖2所示。
圖2 共模干擾電流通過(guò)寄生電容傳遞
可見(jiàn)PCB中印制線之間的寄生電容（串?dāng)_），及PCB板中印制線與參考接地板之間的寄生電容的大小直接影響PCB中電路受到的干擾大小，評(píng)估PCB中印制線之間的寄生電容（串?dāng)_），及PCB板中印制線與參考接地板之間的寄生電容的大小也是評(píng)估PCB板的抗干擾能力要素之一。
l EMI方面
PCB中高頻信號(hào)在“0V”地上回流時(shí)，也會(huì)產(chǎn)生壓降。該壓降會(huì)引起流向外部的共模電流，引起圖3所示的輻射，可見(jiàn)評(píng)估PCB中“0V”地阻抗Z0V是評(píng)估PCB的EMI水平的要素。
圖3 地阻抗引起的輻射
同時(shí)，PCB內(nèi)部的高頻信號(hào)也會(huì)因?yàn)镻CB中印制線之間的寄生電容（串?dāng)_）及PCB板中印制線與參考接地板之間的寄生電容形成回路，這些回路中存在等效發(fā)射天線時(shí)，即產(chǎn)生輻射。如圖4所示。
圖4 PCB內(nèi)部噪聲信號(hào)/電路借助寄生電容引起的輻射
可見(jiàn)，PCB中印制線之間的寄生電容（串?dāng)_），及PCB板中印制線與參考接地板之間的寄生電容的大小直接影響PCB對(duì)外的輻射大小，有效降低這些寄生電容將有效降低PCB的EMI水平，評(píng)估PCB中印制線之間的寄生電容（串?dāng)_）及PCB板中印制線與參考接地板之間的寄生電容的大小也是評(píng)估PCB板的EMI水平的要素之一。
基于這些機(jī)理再建立產(chǎn)品在機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)的完美設(shè)計(jì)模型（理想模型）。
