2008年電子工業(yè)出版社出版了一本EMC專業(yè)書籍，書名叫《電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)EMC風(fēng)險(xiǎn)評估》，作者：鄭軍奇
本書基于EMC測試原理，解讀一種產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)的分析方法（包括產(chǎn)品機(jī)械架構(gòu)設(shè)計(jì)、濾波設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)），該方法可以用來指導(dǎo)產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)，掌握該技術(shù)的工程師可以發(fā)現(xiàn)實(shí)際產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)的缺陷。避免了從技術(shù)角度出發(fā)談?wù)揈MC設(shè)計(jì)而出現(xiàn)的過于理論化問題，通過本書所描述的EMC分析方法可以系統(tǒng)的指導(dǎo)開發(fā)人員避免產(chǎn)品開發(fā)過程中所碰到的EMC問題。該書的前言中寫道：
前言
本書所描述的“電子產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)與分析方法”是一種實(shí)用的方法,可以指導(dǎo)開發(fā)人員避免產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中所遇到的純理論化問題。這種方法可以與電子產(chǎn)品的開發(fā)流程融合在一起，通過EMC分析的每個(gè)步驟，指出現(xiàn)有產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)，并給出解決方案或改進(jìn)建議，以提高產(chǎn)品EMC測試的通過率，降低產(chǎn)品開發(fā)成本。
本書描述的EMC設(shè)計(jì)分析方法也可以總結(jié)為一種方法論,即“產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評估(分析)法”。其中EMC設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)分析過程包括如下幾點(diǎn)：
(1) 產(chǎn)品EMC測試計(jì)劃的制定；
(2) 產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架設(shè)計(jì)的EMC風(fēng)險(xiǎn)評估(分析)，講述如何對產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架設(shè)計(jì)進(jìn)行EMC分析并評估EMC風(fēng)險(xiǎn)；
(3) 單板設(shè)計(jì)的EMC風(fēng)險(xiǎn)評估(分析)，是對復(fù)雜產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC風(fēng)險(xiǎn)分析的補(bǔ)充,其內(nèi)容與產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架設(shè)計(jì)的EMC風(fēng)險(xiǎn)評估(分析)基本一致；
(4) 電路原理圖設(shè)計(jì)EMC風(fēng)險(xiǎn)評估(分析)，講述如何對電路原理圖進(jìn)行EMC分析;
(5) PCB布局布線建議，是對PCB布局布線提出合理的建議；
(6) PCB布局布線審查與EMC風(fēng)險(xiǎn)評估(分析)，是對PCB布局布線建議落實(shí)情況的檢查。
產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評估(分析)法的主線是分析在產(chǎn)品中流動(dòng)的共模電流，這種共模電流可以是產(chǎn)品中流動(dòng)的EMI共模電流。當(dāng)這種共模電流流向I/O電纜或較長尺寸的導(dǎo)體時(shí)，產(chǎn)品就會(huì)發(fā)生EMI問題。這種共模電流也可以是標(biāo)準(zhǔn)IEC61000—4—4或ISO7637—2/3中的電快速瞬變脈沖群測試時(shí)所形成的共模干擾電流（也可以是BCI大電流注入等測試所形成的高頻共模干擾電流）。當(dāng)EFT/B干擾電壓施加在產(chǎn)品的各個(gè)輸入/輸出信號端口上時(shí)，干擾所形成的電流將流向產(chǎn)品中各個(gè)部分，當(dāng)這種共模干擾電流流向電路時(shí)，就會(huì)對電路產(chǎn)生干擾。實(shí)踐證明，通過合理的產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架設(shè)計(jì)和電路、PCB設(shè)計(jì)，可以使這種共模干擾電流不流向產(chǎn)品內(nèi)部電路，以及數(shù)字工作地（GND）或模擬工作地（AGND）部分，而使其流向結(jié)構(gòu)地（包括產(chǎn)品的接地點(diǎn)、金屬外殼、金屬板等），從而避免電路受這種共模電流的干擾。當(dāng)產(chǎn)品受結(jié)構(gòu)限值無法避免共模電流流向產(chǎn)品內(nèi)部電路時(shí)，可以通過合理的電路設(shè)計(jì)和PCBlayout設(shè)計(jì)（這種“合理”的設(shè)計(jì)方法將在本書描述），使產(chǎn)品內(nèi)部敏感電路得到保護(hù)，這樣產(chǎn)品也同樣可以避免共模干擾電流的影響，最終降低EMC測試風(fēng)險(xiǎn)。大量的實(shí)踐證明，進(jìn)過該方法（以共模EMC測試為基礎(chǔ)的分析方法）分析而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，也同樣能在EMI測試中獲得非常高的通過率，即同樣能避免EMI共模電流流向I/O電纜或較長尺寸的導(dǎo)體，使產(chǎn)品通過EMI測試。正確使用該方法，能使產(chǎn)品在第一輪或第二輪設(shè)計(jì)時(shí)就通過所有的EMC測試，這種通過率在產(chǎn)品第一輪設(shè)計(jì)時(shí)90%~100%，第二輪設(shè)計(jì)時(shí)可達(dá)100%。
本書共分9章。其中，第8章“方法論之產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)評估（分析）法”是本書的核心，描述產(chǎn)品設(shè)計(jì)EMC風(fēng)險(xiǎn)評估法的具體內(nèi)容及企業(yè)如何將產(chǎn)品設(shè)計(jì)EMC風(fēng)險(xiǎn)評估法與產(chǎn)品的開發(fā)流程結(jié)合；該章也是對第1~7章所描述的產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)與分析方法評估（分析）法的一個(gè)應(yīng)用實(shí)例。而其他章節(jié)均是該方法的一些理論基礎(chǔ)和原理的詳細(xì)解釋。
第9章“產(chǎn)品的防雷擊浪涌、ESD和差模EMC問題設(shè)計(jì)與分析”的核心內(nèi)容為：① 產(chǎn)品的防雷與防浪涌設(shè)計(jì)；② EMC中的差模問題處理方法；③ 產(chǎn)品抗ESD設(shè)計(jì)。
