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電磁兼容測試通過與防雷擊測試通過案例

來源: 時間:2022-04-19 09:07:41 瀏覽次數(shù):

【項目類別】:電磁兼容和干擾問題單板改板設計
【項目說明】:通信系統(tǒng)設備,原系統(tǒng)是由某客戶自行設計的PCB和結構系統(tǒng)??蛻裘枋鲈撓到y(tǒng)經(jīng)常表現(xiàn)不是非常穩(wěn)定,且沒能通過EMC認證和測試??蛻敉ㄟ^自己將近一年多的努力沒有解決問題,想通過華成信德進行PCB改板,并通過華成信德的EMC小組解決存在的問題。
【設計描述】:華成信德通過詳細分析存在的問題,并參與單板測試。參照華成信德的PCB設計規(guī)范和EMC設計規(guī)范,并結合HFSS和FLO/EMC等仿真軟件詳細的分析存在的問題。同時通過詳細分析系統(tǒng)的的實際工作環(huán)境。最后,成功將問題定位,確認是原PCB設計沒有考慮EMC性能,以及系統(tǒng)的結構和連接器共同造成的電磁干擾問題。
         問題定位后,華成信德通過PCB設計改板,并提出結構和連接上的改進建議,成功將問題解決。并且順利通過大唐EMC實驗室的EN55022 CLASS B測試。
 成功通過后續(xù)的ESD測試。
【產(chǎn)品結論】:EMC和EMI問題在設計初期也應當充分考慮,在產(chǎn)品設計初期將PCB設計項目交給有經(jīng)驗的設計方,對后續(xù)的產(chǎn)品投入市場的時間和減少量產(chǎn)中可能出現(xiàn)的問題是非常在重要的。不能看短期的進度和短期內的小成本,不成熟的PCB設計可能造成產(chǎn)品的長期困擾。華成信德通過在EMC和EMI領域內的成熟經(jīng)驗和規(guī)范,可以有助于產(chǎn)品更快,更穩(wěn)定,更完善的走向市場。
         電磁兼容方面的設計經(jīng)驗和解決問題經(jīng)驗,正是華成信德在高速PCB設計和復雜單板系統(tǒng)設計中多年成功經(jīng)驗的總結和成功應用。


【項目類別】:防雷擊測試和EMC測試單板改板設計
【項目說明】:通信系統(tǒng)設備,原系統(tǒng)是由某客戶自行設計的PCB和結構系統(tǒng)??蛻裘枋鲈撓到y(tǒng)沒能通過EMC認證和測試,由于防雷擊要求較高,所以要求務必保證通過防雷擊測試??蛻敉ㄟ^自己將近一年多的努力沒有解決問題,想通過華成信德進行PCB改板,并通過華成信德的EMC小組解決存在的問題。
【設計描述】:華成信德通過詳細分析存在的問題,并參與單板測試。參照華成信德的PCB設計規(guī)范和EMC設計規(guī)范,并結合仿真軟件詳細的分析存在的問題。同時通過詳細分析系統(tǒng)的的實際工作環(huán)境。最后,成功將問題定位,確認是原PCB設計沒有考慮防雷擊性能和EMC性能,以及系統(tǒng)的結構和連接器共同造成的電磁干擾問題過大以及防雷擊性能較差。
        問題定位后,華成信德結合以往的防雷的成熟經(jīng)驗,通過PCB設計改板,并提出結構和連接上的改進建議,并建議增加相應的防雷器件,成功將問題解決。并且順利通過了防雷擊測試,后續(xù)又順利通過了大唐EMC實驗室的EN55022 CLASS B測試。
【產(chǎn)品結論】:防雷擊測試和產(chǎn)品的EMC和EMI問題從設計初期就要非常重視,在產(chǎn)品設計初期將PCB設計項目交給有經(jīng)驗的設計方,對后續(xù)的產(chǎn)品投入市場的時間和減少量產(chǎn)中可能出現(xiàn)的問題,是非常重要的,同時也會極大的減少EMC和EMI問題以及ESD問題的出現(xiàn)。產(chǎn)品設計方要正確的評估成本,不成熟的PCB設計可能造成產(chǎn)品的長期困擾,最終會由于投板次數(shù)的增加以及量產(chǎn)推遲等等原因導致成本的升高。
        華成信德通過在EMC和EMI領域內,以及防雷擊解決方案的成熟經(jīng)驗和規(guī)范,可以有助于產(chǎn)品更快,更穩(wěn)定,更完善的走向市場,可以最小化產(chǎn)品設計方的成本。
        電磁兼容方面的設計經(jīng)驗和解決問題經(jīng)驗,以及防雷擊方面的成熟經(jīng)驗,都是華成信德在高速PCB設計和復雜單板系統(tǒng)設計中多年成功經(jīng)驗的總結和成功應用。


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